8月16日消息，印度總理莫迪在獨立日演說中宣布，印度首款國內制造的半導體芯片預計將在年底上市（采用28nm制程工藝），此舉突顯政府在全球關稅壓力下，推動科技自給自足的決心。

這項宣布建立在近期政策動力的基礎上，聯合內閣本周稍早批準了“印度半導體任務”下的四項新半導體制造計劃，總值約4600億盧比。

上述消息讓不少印度人為此歡欣鼓舞、甚至是沸騰，而他們的目標也是希望在芯片這塊上追趕甚至超越中國。

按照印度電子和信息技術部部長阿什維尼瓦什納之前的說法，為了實現到2047年讓印度成為發達國家的目標，政府正在優先考慮基礎設施投資、包容性增長、制造業擴張和法律法規簡化這四個關鍵領域。

印度電子和信息技術部表示，在過去十年里，電子制造業經歷了前所未有的增長。

印度目前出口的電子產品包括手機、筆記本電腦、服務器、電信、醫療和國防設備等。