前段時間，小米 REDMI K90 Pro Max 手機官宣將于10月23日發(fā)布。

今日，REDMI 產(chǎn)品經(jīng)理@筍寸發(fā)文透露，新機屏幕尺寸大小確定：6.9英寸，和今年另外兩款17 Pro Max是相同尺寸。

并且是2D純直屏貼膜友好，因為新開屏，所以R角弧度也做到更大更優(yōu)雅。

同時，她還透露REDMI K90 Pro Max 手機“攝像頭旁邊的圓圈”是真的揚聲器，背部揚聲器開孔不影響防塵防水，整機仍然支持 IP68，并且還在軟件端做了音頻振動清灰功能。

丹寧色運用的科技丹寧材質(zhì)工藝，在還原牛仔紋理觸感同時，抗臟污和耐磨耐劃表現(xiàn)也較普通 PU 材質(zhì)有明顯提升，并且散熱性能與黑 / 白兩款一致，大家可以放心。

參考官圖獲悉，該機背部相機鏡頭模組部分帶有一個揚聲器，上面印有“Sound by Bose”標志，預計新機具備 BOSE 調(diào)音認證。

先前博主@數(shù)碼閑聊站 已經(jīng)確認，REDMI K90 系列手機提供 2.1 聲道揚聲器，有望提升用戶在游戲、觀影及音樂播放場景下的體驗。

另外，博主@數(shù)碼閑聊站 此前的一份爆料顯示，一款子系SM8850新機硬件比較全能，配備大R角新基材高分護眼直屏，內(nèi)置7開頭百瓦超大電池，支持50W無線充，還配有潛望鏡、超聲波指紋、USB3高速接口，外放音頻超進化。

其中沒有詳細的產(chǎn)品系列信息，但結合推測來看其有可能是全新一代的REDMI K90 Pro。

除了官方消息外，此前還有消息曝光過REDMI K90 Pro的跑分信息。

結合爆料來看，REDMI K90 Pro型號為 25102RKBEC 在GeekBench 6.5.0 版本中，其單核成績?yōu)?3559 分，多核成績?yōu)?11060 分，搭載高通第五代驍龍 8 至尊版芯片，配備 16GB 內(nèi)存并預裝 Android 16 系統(tǒng)。

在此之前，REDMI K90 手機也已現(xiàn)身 GeekBench 跑分，其型號為“2510DRK44C”，單核最高跑分為 3080 分，多核最高跑分為 9382 分。

參考爆料來看，REDMI K90系列已經(jīng)全部入網(wǎng)，全系標配100W有線充，還有望支持小米17同款100W PPS。

其將作為子系第一批第五代驍龍 8 至尊版芯片新機到來，影像、屏幕、電池、馬達、指紋、揚聲器等也都有望帶來提升。