前段時間,小米 REDMI K90 Pro Max 手機官宣將于10月23日發(fā)布。
今日,REDMI 產(chǎn)品經(jīng)理@筍寸發(fā)文透露,新機屏幕尺寸大小確定:6.9英寸,和今年另外兩款17 Pro Max是相同尺寸。
并且是2D純直屏貼膜友好,因為新開屏,所以R角弧度也做到更大更優(yōu)雅。

同時,她還透露REDMI K90 Pro Max 手機“攝像頭旁邊的圓圈”是真的揚聲器,背部揚聲器開孔不影響防塵防水,整機仍然支持 IP68,并且還在軟件端做了音頻振動清灰功能。
丹寧色運用的科技丹寧材質(zhì)工藝,在還原牛仔紋理觸感同時,抗臟污和耐磨耐劃表現(xiàn)也較普通 PU 材質(zhì)有明顯提升,并且散熱性能與黑 / 白兩款一致,大家可以放心。

參考官圖獲悉,該機背部相機鏡頭模組部分帶有一個揚聲器,上面印有“Sound by Bose”標志,預計新機具備 BOSE 調(diào)音認證。
先前博主@數(shù)碼閑聊站 已經(jīng)確認,REDMI K90 系列手機提供 2.1 聲道揚聲器,有望提升用戶在游戲、觀影及音樂播放場景下的體驗。

另外,博主@數(shù)碼閑聊站 此前的一份爆料顯示,一款子系SM8850新機硬件比較全能,配備大R角新基材高分護眼直屏,內(nèi)置7開頭百瓦超大電池,支持50W無線充,還配有潛望鏡、超聲波指紋、USB3高速接口,外放音頻超進化。
其中沒有詳細的產(chǎn)品系列信息,但結合推測來看其有可能是全新一代的REDMI K90 Pro。

除了官方消息外,此前還有消息曝光過REDMI K90 Pro的跑分信息。
結合爆料來看,REDMI K90 Pro型號為 25102RKBEC 在GeekBench 6.5.0 版本中,其單核成績?yōu)?3559 分,多核成績?yōu)?11060 分,搭載高通第五代驍龍 8 至尊版芯片,配備 16GB 內(nèi)存并預裝 Android 16 系統(tǒng)。
在此之前,REDMI K90 手機也已現(xiàn)身 GeekBench 跑分,其型號為“2510DRK44C”,單核最高跑分為 3080 分,多核最高跑分為 9382 分。

參考爆料來看,REDMI K90系列已經(jīng)全部入網(wǎng),全系標配100W有線充,還有望支持小米17同款100W PPS。
其將作為子系第一批第五代驍龍 8 至尊版芯片新機到來,影像、屏幕、電池、馬達、指紋、揚聲器等也都有望帶來提升。
