10月17日,中微公司成都研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目(以下簡稱:中微成都項目)在成都高新西區(qū)正式開工。這一重大項目的落地,不僅標志著中微半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱:中微公司)在西南地區(qū)戰(zhàn)略布局的全面啟動,更為成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了強勁動能。
中微成都項目總投資額約30.5億元,一期占地50畝,總計容建筑面積約7萬平方米,建筑內(nèi)容包括研發(fā)中心、生產(chǎn)制造基地、辦公用房及附屬配套設施等,將發(fā)展成為集研發(fā)、制造于一體的綜合性基地,計劃于2027年建成投產(chǎn)。

項目效果圖
該項目將充分利用中微公司在半導體設備,尤其是化學氣相薄膜沉積設備開發(fā)上的技術優(yōu)勢,專注于化學氣相沉積設備(CVD)、原子層沉積設備(ALD)等面向高端邏輯及存儲芯片的關鍵半導體前道設備的研發(fā)和生產(chǎn),持續(xù)提升中微公司在薄膜沉積設備等高端半導體設備的研發(fā)制造能力。
成都高新區(qū)相關負責人表示,中微成都項目對于提升成渝地區(qū)半導體先進制程關鍵技術研發(fā)和國產(chǎn)替代水平,補齊西南地區(qū)晶圓加工先進設備制造短板具有重要戰(zhàn)略意義。

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半導體設備是半導體產(chǎn)業(yè)的核心支撐,是關系國家供應鏈安全和國民經(jīng)濟命脈的戰(zhàn)略性、基礎性產(chǎn)業(yè),具有極其重要的意義。中微公司成立于2004年,是一家以中國為基地、面向全球的高端半導體設備企業(yè),主要從事集成電路、LED芯片、MEMS等微觀器件領域的等離子體刻蝕設備、薄膜沉積設備等關鍵設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司四次榮登福布斯中國創(chuàng)新力企業(yè)50強榜單。
中微公司相關負責人表示,成都高新區(qū)以“營商環(huán)境最優(yōu)”的承諾,為我們創(chuàng)造了高效便捷、溫暖貼心的發(fā)展環(huán)境,成為項目順利啟動的堅強后盾。我們將充分發(fā)揮成都的區(qū)位優(yōu)勢、人才優(yōu)勢和創(chuàng)新環(huán)境優(yōu)勢,將這里建設成為中微公司面向未來的重要增長極。
