10月17日，中微公司成都研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目（以下簡稱：中微成都項目）在成都高新西區(qū)正式開工。這一重大項目的落地，不僅標志著中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱：中微公司）在西南地區(qū)戰(zhàn)略布局的全面啟動，更為成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了強勁動能。

中微成都項目總投資額約30.5億元，一期占地50畝，總計容建筑面積約7萬平方米，建筑內(nèi)容包括研發(fā)中心、生產(chǎn)制造基地、辦公用房及附屬配套設施等，將發(fā)展成為集研發(fā)、制造于一體的綜合性基地，計劃于2027年建成投產(chǎn)。

項目效果圖

該項目將充分利用中微公司在半導體設備，尤其是化學氣相薄膜沉積設備開發(fā)上的技術優(yōu)勢，專注于化學氣相沉積設備（CVD）、原子層沉積設備（ALD）等面向高端邏輯及存儲芯片的關鍵半導體前道設備的研發(fā)和生產(chǎn)，持續(xù)提升中微公司在薄膜沉積設備等高端半導體設備的研發(fā)制造能力。

成都高新區(qū)相關負責人表示，中微成都項目對于提升成渝地區(qū)半導體先進制程關鍵技術研發(fā)和國產(chǎn)替代水平，補齊西南地區(qū)晶圓加工先進設備制造短板具有重要戰(zhàn)略意義。

項目效果圖

半導體設備是半導體產(chǎn)業(yè)的核心支撐，是關系國家供應鏈安全和國民經(jīng)濟命脈的戰(zhàn)略性、基礎性產(chǎn)業(yè)，具有極其重要的意義。中微公司成立于2004年，是一家以中國為基地、面向全球的高端半導體設備企業(yè)，主要從事集成電路、LED芯片、MEMS等微觀器件領域的等離子體刻蝕設備、薄膜沉積設備等關鍵設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司四次榮登福布斯中國創(chuàng)新力企業(yè)50強榜單。

中微公司相關負責人表示，成都高新區(qū)以“營商環(huán)境最優(yōu)”的承諾，為我們創(chuàng)造了高效便捷、溫暖貼心的發(fā)展環(huán)境，成為項目順利啟動的堅強后盾。我們將充分發(fā)揮成都的區(qū)位優(yōu)勢、人才優(yōu)勢和創(chuàng)新環(huán)境優(yōu)勢，將這里建設成為中微公司面向未來的重要增長極。